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    導電膠帶10之特徵在於：只在表面具有金屬覆膜的導電性網狀織物的開口部具有由黏著劑構成的黏著膜3，該金屬覆膜不以該黏著膜3覆蓋而露出於該導電性網狀織物的兩面，在構成該導電性網狀織物的絲條的一部分含有熱可塑性合成纖維單絲，由數學式1得到的M之值為0.05~0.45的範圍內。M={(B1+B2)-C}/(B1+B2)…(數學式1)(B1：單絲交點以外的導電膠帶厚度方向的平均絲徑、B2：與單絲交叉的絲條交點以外的導電膠帶厚度方向的平均絲徑、C：單絲與其他絲條交叉的交點的導電膠帶厚度)
    公开号:TW201301309A
    申请号:TW101104883
    申请日:2012-02-15
    公开日:2013-01-01
    发明作者:Sugihara Shigekazu；Takagi Susumu；Saiki Tetsuhiko
    申请人:Seiren Co Ltd；
    IPC主号:H05K9-00
    专利说明:
    導電膠帶及其製造方法
    本發明係關於一種導電膠帶及其製造方法。詳細係關於一種具有兩面接著性的導電膠帶及其製造方法。
    導電膠帶被使用作為為了遮蔽電磁波而貼附於電子機器等的殼體上的電磁波遮蔽墊片。此外，在由智慧型手機等的行動電話所代表的可攜式電子機器、個人電腦等的電子機器領域中，小型化及高性能化不斷進展。作為此等電子機器的電磁波遮蔽墊片，期望要求高度接著性與良好的接地特性並且更薄的導電膠帶。
    就習知的導電膠帶而言，如例如專利文獻1所示，有使分散有導電性填充物的黏著層層積於成為基材的金屬箔或具有導電性的不織布等布帛的兩面者、及只由使導電性填充物分散的黏著劑構成者兩種。在要使前者的導電膠帶更薄的情況，必須使黏著層的厚度變薄。於是，黏著層潛入基材的凹凸內，接著性降低。要使接著性提高，需減少導電性填充物的量。其結果，導電性能降低。在後者的導電膠帶方面，雖然不用基材而使其變薄容易，但只是填充物，有導電性不足，處理上也容易破裂之類的問題點。
    此外，接地特性受黏著層中所含的導電性填充物的露出狀態或與基材的接觸狀態大幅左右。因此，隨著貼附的條件等也有得不到穩定的接地特性的問題。再者，含有基材的導電膠帶的情況，也考慮使基材本身變薄。然而，在不織布等方面，若使其變薄，則有拉伸強度顯著降低、導電膠帶會因貼附之際的處理而被切斷的問題。使用金屬箔作為基材的情況，有黏著層會因金屬箔的變形而剝離的問題。
    於是，為了解決此種問題，專利文獻2上揭示了一種在具有導電性的基材之至少一面上形成黏著層，使該基材的一部分從黏著層突出的黏著性片。此外，專利文獻3上揭示了一種在彈性基材中埋設使用金屬的織物、編織物、或形成為網狀的導電性片，該導電性片露出於彈性基材表裡兩面的電磁波遮蔽帶。 先前技術文獻 發明文獻
    發明文獻1：特許第4511076號公報
    發明文獻2：特開昭62-227986號公報
    發明文獻3：特許第3869348號公報
    然而，在專利文獻2上所記載的技術方面，為了使對被黏附體的導電性良好而增多突出部，黏著劑的量就會變少而接著性降低。相對於此，為了提高接著性而減少突出部，就會有導電性降低這種問題點。
    此外，在專利文獻3上所記載的技術方面，認為為了使表裡的露出性更好，最好在導電性片全體設置凹凸。然而，凹凸大的情況，與殼體的接觸面積變小，有向厚度方向的導電性變得不穩定的問題點。在帶的使用面積小的情況或接地壓力小的情況，此問題點變得顯著。特別不適合小型化及高功能化進展的可攜式電子機器。再者，若導電性片的凹凸變大，則有電磁波遮蔽帶本身變厚的問題點。
    本發明係有鑑於此種問題點而完成，其目的在於提供一種兼具更薄、良好的接地特性及高度接著性且貼附作業時的處理性佳的導電膠帶作為在電子機器中為遮蔽電磁波而使用的導電膠帶。
    為了達成上述目的，關於本發明第1觀點的導電膠帶具有：在表面具有金屬覆膜的導電性網狀織物；及只形成於該導電性網狀織物的開口部且由黏著劑構成的黏著膜；前述金屬覆膜不以前述黏著膜覆蓋而露出於前述導電性網狀織物的兩面；在構成前述導電性網狀織物的絲條的至少一部分含有熱可塑性合成纖維單絲；由下述數學式1得到的M之值為0.05~0.45的範圍內。
    〔數學式1〕M={(B1+B2)-C}/(B1+B2)………(數學式1)(B1：單絲交點以外的導電膠帶厚度方向的平均絲徑B2：與單絲交叉的絲條交點以外的導電膠帶厚度方向的平均絲徑C：單絲與其他絲條交叉的交點的導電膠帶厚度)
    此外，最好前述熱可塑性合成纖維單絲在剖面形狀，平均扁平率為1.1~3.0的範圍內。
    此外，最好前述導電性網狀織物的開口率為45~90%的範圍內。
    為了達成上述目的，關於本發明第2觀點的導電膠帶之製造方法具有以下步驟：準備導電性網狀織物，該導電性網狀織物係在表面具有金屬覆膜，以熱可塑性合成纖維單絲為構成要素的至少一部分；在脫模片上塗布具有流動性的黏著劑，形成厚度成為前述導電性網狀織物最大厚度的50~90%之範圍內的黏著劑層；在前述黏著劑層上層積前述導電性網狀織物，再在其上層積另一片脫模片後進行層壓；及進行陳化，使前述黏著劑層硬化而形成黏著膜；由下述數學式1得到的M之值為0.05~0.45的範圍內。
    〔數學式2〕M={(B1+B2)-C}/(B1+B2)………(數學式1)
    藉由本發明，由於只在導電性網狀織物的開口部形成黏著膜，所以可使良好的接地特性與強力的接著性並存，並且導電膠帶的厚度也可使其極薄。此外，由於由上述數學式1得到的M之值為0.05~0.45的範圍內，所以成為可確保導電膠帶表面的平滑性，得到充分的接地特性與接著性，並可確保強度，處理性亦佳的導電膠帶。
    從薄度及柔軟性的觀點，使用於本發明實施形態的導電性網狀織物係於在至少一部分含有熱可塑性合成纖維單絲的網狀織物表面，利用眾所周知技術的蒸鍍法、濺鍍法、電鍍法及無電鍍法等形成有金屬覆膜的導電性網狀織物。
    就用於熱可塑性合成纖維單絲的纖維素材而言，可舉聚酯系(聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等)、聚醯胺系(尼龍6、尼龍66等)、聚烯烴系(聚乙烯、聚丙烯等)、聚丙烯腈系、聚乙烯醇系、聚胺酯系等，此等素材之中也可以組合兩種以上。考慮加工性及耐久性時，聚酯系的纖維尤其好。
    混用熱可塑性合成纖維單絲以外的絲條時，作為其纖維素材，不特別限定，除了合成纖維之外，也可以使用天然纖維、半合成纖維。
    就網狀織物的組織而言，並不特別限定，可舉平紋組織、緞紋組織、斜紋組織等，但在經絲與緯絲的拘束力高、強度佳方面，平紋組織較好。
    用於網狀織物的經絲及/或緯絲一部分的熱可塑性合成纖維絲條為單絲。單絲為扁平絲較好。其扁平率為1.1~3.0的範圍內較好，為1.1~2.5的範圍內更好。所謂扁平率，係指在描繪外接於單絲剖面形狀的長方形時，用短邊b除此長方形的長邊a之值。若扁平率小於1.1，則缺乏絲表面的平滑性，與殼體的接觸面積會減少，有得不到穩定的接地特性之虞。若扁平率超過3.0，則有單絲的強度降低之虞。此外，難以確保網狀織物的開口率，結果有使導電膠帶的接著性降低之虞。
    單絲可以從其絲條形成時起為扁平絲，也可以利用形成網狀織物後的加工而製成扁平絲。就利用加工而製成扁平絲的方法而言，係在升溫到單絲顯示可塑性的溫度之狀態下施加促使變形的應力。具體而言，以熱的金屬板等按壓、或夾入過熱滾筒等中壓縮。此外，藉由在加熱之狀態下於網狀織物的經向及緯向施加張力，也可以使其變形為扁平絲。
    再者，單絲也可以是熱合絲。所謂熱合絲，係指相較於一般的合成纖維，由具有低熔點的纖維構成的絲條。以通常的纖維加工的熱處理條件熔融，會顯示變形或熔貼於其他絲條上之類的舉動。也可以是單絲成為芯鞘構造，僅其鞘部分由熱合成分構成的部分熱合絲。
    網狀織物為開口部比一般的織物多的織物。成為構成織物的經絲彼此及緯絲彼此隔開預定距離而分離配置的構造。因此，必定存在經絲與緯絲的交點(重疊交叉的部分)超過織物，但也存在許多經絲與緯絲比一般的織物不交叉(不重疊)的部分。用於本發明導電膠帶的網狀織物其開口率為45~90%較好，為60~85%更好。所謂開口率，係指將片狀的網狀織物投影到平面上時，其每單位面積所占的開口部面積的比率。若開口率超過90%，則網狀織物表面接觸到殼體的面積變少，而有得不到充分的接地特性之虞。而且也有電磁波遮蔽性本身不足之虞。再者，有網狀織物的強度降低，處理性也變差之虞。另一方面，在開口率小於45%的情況，則有得不到充分的接著性之虞。此外，難以將黏著劑擠入開口部內，有產生表裡的接著力之差等之虞。
    用於導電膠帶的黏著劑不特別限定，但可使用一般所使用的眾所周知的丙烯酸系黏著劑或橡膠系黏著劑作為基底聚合物，並可在此等黏著劑中調配各種添加劑等使用。
    就丙烯酸系黏著劑而言，可使用藉由以甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙基甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己基酯、甲基丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸壬酯、甲基丙烯酸異壬酯等甲基丙烯酸酯單體為主要成分，按照需要使此單體共聚合含有甲基丙烯酸、丁烯酸、富馬酸、衣康酸、馬來酸酐等官能團的單體或醋酸乙烯、苯乙烯丙烯腈、甲基丙烯酸2-羥乙酯、2-羥甲基乙基丙烯醯胺所得到的眾所周知的丙烯酸系黏著劑。
    就橡膠系黏著劑而言，可使用藉由對於例如天然橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、丁基橡膠、異戊橡膠、丁二烯基橡膠、及異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物等彈性體成分的一種或兩種以上的組合混合松香系樹脂、萜蒎系樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、共聚合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、香豆酮-茚樹脂、純單體系樹脂、酚醛系樹脂、二甲苯系樹脂等所得到的黏著劑。
    在本發明的實施形態方面，黏著劑中無需含有導電性的填充物。然而，也可以含有導電性的填充物作為輔助導電性網狀織物的角色。就導電性的填充物而言，可使用鎳粉、銀粉、銅粉、塗有銀的銅粉等的金屬填充物或碳等。
    在關於本發明的實施形態的導電膠帶方面，必需由下述數學式1得到的M之值為0.05~0.45的範圍內。
    〔數學式3〕M={(B1+B2)-C}/(B1+B2)………(數學式1)(B1：單絲交點以外的導電膠帶厚度方向的平均絲徑B2：與單絲交叉的絲條交點以外的導電膠帶厚度方向的平均絲徑C：單絲與其他絲條交叉的交點的導電膠帶厚度)
    茲就數學式1，使用圖面詳細進行說明。圖1為以使用經絲、緯絲均相同的單絲之導電性網狀織物為基材的導電膠帶10的平面圖。經絲1彼此、緯絲2彼此係分別以預定的間隔配置，利用此間隔形成開口部。在開口部上形成有黏著膜3。
    圖2為顯示圖1的X2-X2剖面的縱剖面圖。經絲1和緯絲2在此部分不交叉。以此部分的單絲(經絲1)的導電膠帶10之厚度方向的平均絲徑為B1。圖3為顯示圖1的Y-Y剖面的縱剖面圖。在此部分的緯絲2的導電膠帶厚度方向的平均絲徑相當於數學式1的B2。再者，圖4為圖1的X1-X1剖面的縱剖面圖。含有經絲1和緯絲2的交點，在此交點部的導電膠帶10的厚度成為C。
    圖5為顯示經絲1為複絲絲條時的X1-X1剖面的縱剖面圖。此情況也是C之值成為經絲1(複絲絲條)和緯絲2(單絲)的交點之導電膠帶10的厚度。圖6為顯示同經絲1為複絲絲條時的Y-Y剖面的縱剖面圖。此情況相當於複絲絲條和單絲交叉的絲條，給予B2之值。然而，複絲絲條係構成絲條的各單絲的配置不是一定，全體的平均絲徑不定在特定之值。因此，以構成複絲絲條的各單絲的平均絲徑為B2。在構成複絲絲條的單絲為複數種且此等單絲的平均絲徑不同的情況，以最大的平均絲徑為B2。
    由數學式1得到的M之值小於0.05時，經絲1和緯絲2的交點之導電膠帶10的厚度對於交點以外的部分的厚度變得過大。因此，導電膠帶10表面的平滑性降低，而有得不到充分的接地特性與接著性之虞。M之值超過0.45時，由於經絲1或緯絲2之一方、或者兩方的變形過大，所以絲條的強度降低，有導電膠帶10的拉伸強度不足之虞。
    茲就關於本實施形態的導電膠帶10之製造方法，說明於下。
    首先，準備導電性網狀織物。即，利用通常的手法從纖維絲條製造網狀織物，在此網狀織物上用眾所周知的方法形成金屬覆膜。就形成金屬覆膜的方法而言，可如前述，使用蒸鍍法、濺鍍法、電鍍法、無電鍍法等。
    其次，在脫模片上塗布黏著劑，形成黏著層。就塗布的手段而言，可使用塗布法或擠出法。黏著層的厚度D係以對於準備的導電性網狀織物的最大厚度成為50~90%的範圍內之方式形成。更好是65~85%的範圍內。
    黏著層的厚度D在小於導電性網狀織物的最大厚度的50%時，有得不到充分的接著性之虞。另一方面，黏著層的厚度D在超過導電性網狀織物的最大厚度的90%時，導電性網狀織物的表面為黏著膜所覆蓋，有阻礙殼體側金屬層與導電性網狀織物的接觸之虞。若成為此種狀態，則接觸電阻值變高，得不到充分的接地特性。形成黏著層之後，也可以使用乾燥爐等進行加熱、乾燥，將黏著層形成為半硬化狀態而提供給下一步驟。
    下一步驟係以層積於由前述步驟得到的黏著層上的方式配置導電性網狀織物，再在其上疊放別的脫模片後層壓全體的步驟。層壓可利用層壓滾筒連續地進行。層壓滾筒的溫度可為常溫，但為了使黏著劑滲入導電性網狀織物的開口部良好，也可以加熱至70~110℃。藉由以黏著層的厚度D為上述範圍內並以脫模片夾著兩面而進行層壓，留殘流動性的黏著層可只滲入導電性網狀織物的開口部內。
    接著，實施陳化步驟。陳化步驟係藉由在例如40℃的溫度下靜置72~120小時來實施。黏著層利用此陳化步驟而硬化，成為黏著膜。 實施例
    以下，舉實施例來更詳細地說明本發明，但本發明並不受以下的實施例任何限定。再者，所得到的導電膠帶的性能評估係按照以下的方法進行。
    厚度測定：依據JIS Z 0237，用數位立式量規R1-205(尾崎製作所股份有限公司製造)測定。
    接觸電阻值：在25mm×25mm大小的2片施有鍍金的銅板之間夾入導電膠帶，放上500gf的測錘。用毫歐高級測試儀3540(日置電機股份有限公司製造)測定該2片銅板間的電阻值。
    接著力：依據JIS Z 0237，使用萬能拉伸測試機STA-1225(ORIENTEC股份有限公司製造)，按以下條件測定導電膠帶對SUS板的接著力。
    被黏覆體…SUS304
    接著用導電膠帶尺寸…25mm×120mm
    拉伸速度…300mm/min.
    拉伸方向…180°剝離剝片 實施例1 (製作導電性網狀織物)
    以190℃預置經絲、緯絲均由直徑27μm(纖度8dtex)的聚對苯二甲酸乙二酯製造的單絲構成且經絲密度、緯絲密度均為132支/英寸的網狀平織物。其後，以溫度150℃、線壓30kg/cm進行軋光加工。將此網狀平織物浸潰於含有氯化鈀0.3g/L、氯化亞錫30 g/L、36%鹽酸300ml/L的40℃的水溶液中2分鐘後，進行水洗。接著，浸潰於酸濃度0.1N、30℃的氟硼酸中5分鐘後，進行水洗。其次，浸潰於含有硫酸銅7.5g/L、37%甲醛30ml/L、羅謝耳鹽85g/L的30℃的無電鍍銅液中5分鐘後，進行水洗。接著，於含有胺基磺酸鎳300g/L、硼酸30 g/L、氯化鎳15 g/L的Ph3.7、35℃的電鍍鎳液中以電流密度5A/dm2浸潰10分鐘，使鎳層積後，進行水洗。所得到的導電性網狀織物的最大厚度為32μm，其開口率為65%。 (調整黏著劑塗布液)
    HARIACRON508EX
    100份
    (丙烯酸系黏著劑、固體成分46% HARIMA化成股份有限公司製造)
    BANSENATE B-82
    1.5份
    (異氰酸酯系硬化劑HARIMA化成股份有限公司製造)
    攪拌上述調配的混合液15分鐘，製作出黏著劑塗布液。 (黏著塗布處理)
    使用逗點直接塗布機，將脫模片(SLK-80KCT：住化加工紙股份有限公司製造)與逗點頭的間隙調整為60μm，均勻地塗布黏著劑。然後，使其通過120℃的乾燥機內，得到厚度23μm的黏著層。在此黏著層上層積已製作的導電性網狀織物及別的脫模片(EKR90R：LINTEC股份有限公司製造)。再利用層壓滾筒以溫度90℃、壓力3kg/cm2進行貼合，捲取。 (陳化及評估)
    將在上述所得到的捲筒直接在40℃的條件下進行陳化3天，使黏著層硬化。關於所得到的導電膠帶，經絲的扁平率為1.50，緯絲的扁平率為1.30，M之值為0.41。接觸電阻值為5.4mΩ，接著力係A面(黏著層導入側之面)為7.28N/英寸，B面(黏著層滲出側之面)為4.31N/英寸，均為良好。此外，關於處理性，於貼附之際導電膠帶也不會被切斷，強度充分。 實施例2 (製作導電性網狀織物)
    以190℃預置經絲、緯絲均由直徑27μm(纖度8dtex)的聚對苯二甲酸乙二酯製造的單絲構成且經絲密度、緯絲密度均為132支/英寸的網狀平織物。然後，用和實施例1同樣的方法進行電鍍加工。所得到的導電性網狀織物的最大厚度為47μm，其開口率為72%。 (黏著塗布處理)
    使用逗點直接塗布機，將脫模片(SLK-80KCT：住化加工紙股份有限公司製造)與逗點頭的間隙調整為110μm，均勻地塗布和實施例1同樣的黏著劑塗布液。然後，使其通過120℃的乾燥機內，得到厚度40μm的黏著層。在此黏著層上層積已製作的導電性網狀織物及別的脫模片(EKR90R：LINTEC股份有限公司製造)。再利用層壓滾筒以溫度90℃、壓力3kg/cm2進行貼合，捲取。 (陳化及評估)
    將在上述所得到的捲筒直接在40℃的條件下進行陳化3天，使黏著層硬化。關於所得到的導電膠帶，經絲及緯絲的扁平率均為1.10，M之值為0.09。接觸電阻值為3.1mΩ，接著力係A面為8.83N/英寸，B面為8.37N/英寸，均為良好。此外，關於處理性，於貼附之際導電膠帶也不會被切斷，強度充分。 實施例3 (製作導電性網狀織物)
    以190℃預置由經絲為直徑27μm(纖度8dtex)的聚對苯二甲酸乙二酯製造的單絲、緯絲為直徑27μm(纖度8dtex)的聚對苯二甲酸乙二酯製造的單絲融合絲構成且經絲密度、緯絲密度均為100支/英寸的網狀平織物。其次，以溫度90℃、線壓30kg/cm進行軋光加工。其後，對此網狀平織物用和實施例1同樣的方法進行電鍍加工。所得到的導電性網狀織物的最大厚度為28μm，其開口率為80%。 (黏著塗布處理)
    使用逗點直接塗布機，將脫模片(SLK-80KCT：住化加工紙股份有限公司製造)與逗點頭的間隙調整為60μm，均勻地塗布和實施例1同樣的黏著劑塗布液。然後，使其通過120℃的乾燥機內，得到厚度23μm的黏著層。在此黏著層上層積已製作的導電性網狀織物及別的脫模片(EKR90R：LINTEC股份有限公司製造)。再利用層壓滾筒以溫度90℃、壓力3kg/cm2進行貼合，捲取。 (陳化及評估)
    將在上述所得到的捲筒直接在40℃的條件下進行陳化3天，使黏著層硬化。關於所得到的導電膠帶，經絲的扁平率為1.63，緯絲的扁平率為1.56，M之值為0.37。接觸電阻值為3.5mΩ，接著力係A面為8.91N/英寸，B面為8.66N/英寸，均為良好。此外，關於處理性，於貼附之際導電膠帶也不會被切斷，強度充分。 〔比較例1〕 (製作導電性網狀織物)
    對於經絲、緯絲均由直徑27μm(纖度8dtex)的聚對苯二甲酸乙二酯製造的單絲構成且經絲密度、緯絲密度均為132支/英寸的網狀平織物，不預置而用和實施例1同樣的方法進行電鍍加工。所得到的導電性網狀織物的最大厚度為51μm，其開口率為72%。 (黏著塗布處理)
    使用逗點直接塗布機，將脫模片(SLK-80KCT：住化加工紙股份有限公司製造)與逗點頭的間隙調整為120μm，均勻地塗布和實施例1同樣的黏著劑塗布液。然後，使其通過120℃的乾燥機內，得到厚度45μm的黏著層。在此黏著層上層積上述最大厚度51μm、開口率72%的導電性網狀織物及別的脫模片(EKR90R：LINTEC股份有限公司製造)。再利用層壓滾筒以溫度90℃、壓力3kg/cm2進行貼合，捲取。 (陳化及評估)
    將在上述所得到的捲筒直接在40℃的條件下進行陳化3天，使黏著層硬化。關於所得到的導電膠帶，經絲及緯絲的扁平率均為1.1，M之值為0.04。接觸電阻值為21.6mΩ，接地特性低。接著力係A面為9.70N/英寸，B面為1.91N/英寸，B面側的接著強度不足。 實施例4 (製作導電性網狀織物)
    以190℃預置由經絲為直徑27μm(纖度8dtex)的聚對苯二甲酸乙二酯製造的單絲、緯絲為直徑27μm(纖度8dtex)的聚對苯二甲酸乙二酯製造的單絲融合絲構成且經絲密度、緯絲密度均為100支/英寸的網狀平織物。其次，以溫度160℃、線壓30kg/cm進行軋光加工。其後，用和實施例1同樣的方法進行電鍍加工。所得到的導電性網狀織物的最大厚度為23μm，其開口率為81%。 (黏著塗布處理)
    使用逗點直接塗布機，將脫模片(SLK-80KCT：住化加工紙股份有限公司製造)與逗點頭的間隙調整為50μm，均勻地塗布和實施例1同樣的黏著劑塗布液。然後，使其通過120℃的乾燥機內，得到厚度20μm的黏著層。在此黏著層上層積已製作的導電性網狀織物及別的脫模片(EKR90R：LINTEC股份有限公司製造)。再利用層壓滾筒以溫度90℃、壓力3kg/cm2進行貼合，捲取。 (陳化及評估)
    將在上述所得到的捲筒直接在40℃的條件下進行陳化3天，使黏著層硬化。關於所得到的導電膠帶，經絲的扁平率為2.41，緯絲的扁平率為2.37，M之值為0.33。接觸電阻值為2.8mΩ，接著力係A面為9.56N/英寸，B面為9.16N/英寸，均為良好。此外，關於處理性，於貼附之際導電膠帶也不會被切斷，強度充分。 〔比較例2〕 (製作導電性網狀織物)
    將經絲、緯絲均由直徑27μm(纖度8dtex)的聚對苯二甲酸乙二酯製造的單絲構成且經絲密度、緯絲密度均為132支/英寸的網狀平織物不預置而用和實施例1同樣的方法進行電鍍加工。所得到的導電性網狀織物的最大厚度為51μm，其開口率為72%。 (黏著塗布處理)
    使用逗點直接塗布機，將脫模片(SLK-80KCT：住化加工紙股份有限公司製造)與逗點頭的間隙調整為120μm，均勻地塗布和實施例1同樣的黏著劑塗布液。然後，使其通過120℃的乾燥機內，得到厚度45μm的黏著層。在此黏著層上層積已製作的導電性網狀織物及別的脫模片(EKR90R：LINTEC股份有限公司製造)。再利用層壓滾筒以溫度60℃、壓力2kg/cm2進行貼合，捲取。 (陳化及評估)
    將在上述所得到的捲筒直接在40℃的條件下進行陳化3天，使黏著層硬化。關於所得到的導電膠帶，經絲的扁平率為1.06，緯絲的扁平率均為1.08，M之值為0.04。接觸電阻值為24.3mΩ，接地特性低。接著力係A面為8.80N/英寸，B面為1.32N/英寸，B面側的接著強度不足。 實施例5 (製作導電性網狀織物)
    以190℃預置由經絲為直徑27μm(纖度8dtex)的聚對苯二甲酸乙二酯製造的單絲、緯絲為直徑27μm(纖度8dtex)的聚對苯二甲酸乙二酯製造的單絲融合絲構成且經絲密度、緯絲密度均為100支/英寸的網狀平織物。對此網狀平織物用和實施例1同樣的方法進行電鍍加工。所得到的導電性網狀織物的最大厚度為44μm，其開口率為82%。 (黏著塗布處理)
    使用逗點直接塗布機，將脫模片(SLK-80KCT：住化加工紙股份有限公司製造)與逗點頭的間隙調整為100μm，均勻地塗布和實施例1同樣的黏著劑塗布液。然後，使其通過120℃的乾燥機內，得到厚度37μm的黏著層。在此黏著層上層積已製作的導電性網狀織物及別的脫模片(EKR90R：LINTEC股份有限公司製造)。再利用層壓滾筒以溫度90℃、壓力3kg/cm2進行貼合，捲取。 (陳化及評估)
    將在上述所得到的捲筒直接在40℃的條件下進行陳化3天，使黏著層硬化。關於所得到的導電膠帶，經絲及緯絲的扁平率均為1.1，M之值為0.20。接觸電阻值為2.0mΩ，接著力係A面為10.80N/英寸，B面為8.50N/英寸，均為良好。此外，關於處理性，於貼附之際導電膠帶也不會被切斷，強度充分。 〔比較例3〕 (製作導電性網狀織物)
    將經絲、緯絲均由直徑49μm(纖度26dtex)的聚對苯二甲酸乙二酯製造的單絲構成且經絲密度、緯絲密度均為200支/英寸的網狀平織物不預置而用和實施例1同樣的方法進行電鍍加工。所得到的導電性網狀織物的最大厚度為94μm，其開口率為37%。 (黏著塗布處理)
    使用逗點直接塗布機，將脫模片(SLK-80KCT：住化加工紙股份有限公司製造)與逗點頭的間隙調整為210μm，均勻地塗布和實施例1同樣的黏著劑塗布液。然後，使其通過120℃的乾燥機內，得到厚度78μm的黏著層。在此黏著層上層積已製作的導電性網狀織物及別的脫模片(EKR90R：LINTEC股份有限公司製造)。再利用層壓滾筒以溫度60℃、壓力2kg/cm2進行貼合，捲取。 (陳化及評估)
    將在上述所得到的捲筒直接在40℃的條件下進行陳化3天，使黏著層硬化。關於所得到的導電膠帶，經絲的扁平率為1.05，緯絲的扁平率均為1.06，M之值為0.04。接觸電阻值不能測定(無限大)，不但得不到接地特性，而且也得不到導通性。接著力係A面為19.63N/英寸，B面為6.65N/英寸，為良好。
    茲就以上的實施例1至5及比較例1至3，匯集顯示於表1中。
    如表1所示，以數學式1表示的M之值為0.41的實施例1、M=0.09的實施例2、M=0.37的實施例3、M=0.33的實施例4、M=0.20的實施例5均為接觸電阻值小且接地特性佳。此外，接著力的測定值也是A面、B面均大且兩面接著性佳。
    相對於此，以數學式1表示的M之值為0.04的比較例1係接觸電阻值為21.6mΩ，較大，接地特性低。此外，接著力的測定值也是B面為1.91N/英寸，較小，B面側的接著強度不足。同M=0.04的比較例2係接觸電阻值為24.3mΩ，更大，接地特性低。此外，接著力的測定值也是B面為1.32N/英寸，更小，B面側的接著強度不足。同M=0.04的比較例3係接觸電阻值過大而不能測定，不起作用作為導電膠帶。
    再嘗試製作以數學式1表示的M之值超過0.45的導電膠帶。然而，均破裂，不形成織物體。
    由以上的結果，要得到具有良好特性的導電膠帶，必需以數學式1表示的M之值為0.05~0.45的範圍內。
    如表1所示，熱可塑性合成纖維單絲的平均扁平率為經絲1.50、緯絲1.30的實施例1、經絲1.10、緯絲1.10的實施例2、經絲1.63、緯絲1.56的實施例3、經絲2.41、緯絲2.37的實施例4、經絲1.10、緯絲1.10的實施例5均為接觸電阻值小且接地特性佳。此外，接著力的測定值也是A面、B面均大且兩面接著性佳。
    相對於此，平均扁平率為經絲1.06、緯絲1.08的比較例2係接觸電阻值為24.3mΩ，較大，接地特性低於比較例1。此外，接著力的測定值也是B面為1.32N/英寸，較小，B面側的接著強度較比較例1不足。平均扁平率為經絲1.05、緯絲1.06的比較例3由於接觸電阻值過大而不能測定，不起作用作為導電膠帶，所以較比較例1、2更差。
    再嘗試製作平均扁平率超過3.0的導電膠帶。然而，均破裂，不形成織物體。
    由以上的結果，要得到具有良好特性的導電膠帶，熱可塑性合成纖維單絲在剖面形狀，平均扁平率為1.1~3.0的範圍內較好。而且，平均扁平率為1.1~2.5的範圍內更好。
    如表1所示，導電性網狀織物的開口率在從實施例1到實施例5之間逐漸變大。隨著此變大，接著力一面全體逐漸變大，一面保持低的值作為接觸電阻值，顯示良好的接地特性。然而，嘗試從開口率超過90%的導電性網狀織物製作導電膠帶，但無法處理作為織物，不能進行加工。此外，導電性網狀織物的開口率為37%的比較例3因接觸電阻值過大而不能測定，不起作用作為導電膠帶。原因是黏著劑因開口率小而無法充分滲入，剩餘的黏著劑覆蓋了導電膠帶表面，金屬覆膜的露出不足。
    由以上的結果，要得到具有良好特性的導電膠帶，導電性網狀織物的開口率為45~90%的範圍內較好。而且，導電性網狀織物的開口率為60~85%的範圍內更好。
    本案主張以2011年6月16日所申請的日本國專利申請2011-133941為基礎的優先權，並將該基礎申請的內容全部納入本案中。 產業上之利用可能性
    本發明之導電膠帶可利用作為電子機器用的極薄的電磁波遮蔽墊片。
    1‧‧‧經絲
    2‧‧‧緯絲
    3‧‧‧黏著膜
    10‧‧‧導電膠帶
    圖1為顯示關於本發明實施形態的導電膠帶一部分的平面簡圖。
    圖2為顯示圖1的X2-X2剖面的縱剖面簡圖。
    圖3為顯示圖1的Y-Y剖面的縱剖面簡圖。
    圖4為顯示圖1的X1-X1剖面的縱剖面簡圖。
    圖5為顯示圖1中經絲為複絲絲條時的X1-X1剖面的縱剖面簡圖。
    圖6為顯示圖1中經絲為複絲絲條時的Y-Y剖面的縱剖面簡圖。
    1‧‧‧經絲
    2‧‧‧緯絲
    3‧‧‧黏著膜
    权利要求:
    Claims (4)
    [1] 一種導電膠帶，其係具有：在表面具有金屬覆膜的導電性網狀織物；及只形成於該導電性網狀織物的開口部且由黏著劑構成的黏著膜；前述金屬覆膜不以前述黏著膜覆蓋而露出於前述導電性網狀織物的兩面；在構成前述導電性網狀織物的絲條的至少一部分含有熱可塑性合成纖維單絲；由下述數學式1得到的M之值為0.05~0.45的範圍內。〔數學式1〕M={(B1+B2)-C}/(B1+B2)………(數學式1)(B1：單絲交點以外的導電膠帶厚度方向的平均絲徑B2：與單絲交叉的絲條交點以外的導電膠帶厚度方向的平均絲徑C：單絲與其他絲條交叉的交點的導電膠帶厚度)
    [2] 如申請專利範圍第1項之導電膠帶，其中前述熱可塑性合成纖維單絲在剖面形狀，平均扁平率為1.1~3.0的範圍內。
    [3] 如申請專利範圍第1或2項之導電膠帶，其中前述導電性網狀織物的開口率為45~90%的範圍內。
    [4] 一種導電膠帶之製造方法，其係具有以下步驟：準備導電性網狀織物，該導電性網狀織物係在表面具有金屬覆膜，以熱可塑性合成纖維單絲為構成要素的至少一部分；在脫模片上塗布具有流動性的黏著劑，形成厚度成為前述導電性網狀織物最大厚度的50~90%之範圍內的黏著劑層；在前述黏著劑層上層積前述導電性網狀織物，再在其上層積另一片脫模片後進行層壓；及進行陳化，使前述黏著劑層硬化而形成黏著膜；由下述數學式1得到的M之值為0.05~0.45的範圍內。〔數學式2〕M={(B1+B2)-C}/(B1+B2)………(數學式1)(B1：單絲交點以外的導電膠帶厚度方向的平均絲徑B2：與單絲交叉的絲條交點以外的導電膠帶厚度方向的平均絲徑C：單絲與其他絲條交叉的交點的導電膠帶厚度)
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    法律状态:
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    JP2011133941||2011-06-16||
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